Ми всі знаємо, що в сучасному виробництві електроніки технологія HDI стала ключовим фактором у просуванні електронних продуктів у бік мініатюризації та підвищення продуктивності. Суть технології HDI полягає в її унікальній багатошаровій конструкції, яка не тільки значно покращує використання простору друкованої плати, але й значно покращує електричні характеристики та цілісність сигналу.

Конструкція стека HDI дозволяє з’єднувати кілька шарів схеми через точно керовані глухі та заховані отвори, діаметр яких набагато менший, ніж наскрізні отвори традиційних друкованих плат. Цей тонкий спосіб з’єднання не тільки зменшує об’єм друкованої плати, але й збільшує щільність проводки, що дозволяє інтегрувати більше електронних компонентів у обмежений простір.

Крім того, стекова конструкція HDI також оптимізує шлях передачі сигналу. Оскільки відстань передачі сигналу коротша, а непотрібні вигини та кути уникають, затримка та втрата сигналу ефективно контролюються. Це має вирішальне значення для високошвидкісних електронних пристроїв, оскільки їм потрібно швидко й точно обробляти великі обсяги даних.

У виробничому процесі багатоскладова конструкція HDI також створює багато проблем. Щоб досягти високої точності сліпих і закопаних за допомогою обробки та вирівнювання між шарами, виробники повинні застосувати передову технологію лазерного свердління та обладнання для точного травлення. У той же час, щоб забезпечити надійність і стабільність друкованої плати, також необхідно проводити суворе тестування та перевірку матеріалів і процесів.

Отже, що таке стек-дизайн HDI? У наступній статті ми детально ознайомимося з ними.