Давайте продовжимо знайомство з іншою частиною умов PCB SMT.

Терміни та визначення, які ми ввели, переважно відповідають IPC-T-50. Визначення, позначені зірочкою (*), взято з IPC-T-50.

1.   Інтрузивне паяння: також відоме як пайка в отвір , pin-in-hole або pin-in-paste процеси для компонентів із наскрізним отвором, це тип пайки, коли компонентні проводи вставляються в пасту перед оплавленням.

2.   Модифікація: процес зміни розміру та форми отвори.

3.   Накладення: трафарет з отворами, більшими за відповідні колодки або кільця на друкованій платі.

4.   Pad: металізована поверхня на друкованій платі, яка використовується для електричне підключення та фізичне кріплення компонентів поверхневого монтажу.

5.   Ракель: гумове або металеве лезо, яке ефективно котить паяльну пасту по поверхні трафарету і заповнює отвори. Як правило, лезо встановлюється на головку принтера та розміщується під таким кутом, щоб друкований край леза заходив за головку принтера та передню поверхню ракеля під час друку.

6.   Стандартний BGA: масив кульової сітки з кроком кулі 1 мм [39 mil] або більше.

7.   Трафарет: інструмент, що складається з рамки, сітки, і тонкий лист із численними отворами, через які паяльна паста, клей або інші середовища переносяться на друковану плату.

8.   Трафарет кроків: трафарет із кількома отворами товщина рівня.

9.   Технологія поверхневого монтажу (SMT)*: схема технологія складання, при якій електричні з’єднання компонентів виконуються через електропровідні прокладки на поверхні.

10.   Технологія наскрізного отвору (THT)*: схема технологія складання, де електричні з’єднання компонентів виконуються через провідні наскрізні отвори.

11.   Технологія Ultra-Fine Pitch: технологія поверхневого монтажу, де міжцентрова відстань між клемами пайки компонентів становить ≤0,40 мм [15,7 мілі].

У наступній статті ми дізнаємось про матеріали SMT Трафарет.