Як показано на малюнку вище, пакувальні підкладки поділяються на три основні категорії: органічні підкладки, підкладки для свинцевих каркасів і керамічні підкладки. Основною функцією пакувальної підкладки є забезпечення фізичної опори для чіпа, забезпечення електропровідності між внутрішнім і зовнішнім контурами чіпа, а також розсіювання тепла.
1. Органічний субстрат:
Включаючи смолу BT, FR4 тощо, органічні субстрати мають хорошу гнучкість і низьку вартість.
2. Підкладка провідної рами:
Металева підкладка, яка зазвичай використовується в традиційній упаковці, має хорошу провідність і механічну міцність.
3. Керамічна підкладка:
Звичайні матеріали включають оксид алюмінію та нітрид алюмінію, придатні для потужних мікросхем.
У наступній новинці ми дізнаємося, які методи пакування включені для кожного з трьох типів підкладок.