Нехай ’ продовжить вивчати процес розміщення мікросхем.

Як показано на обкладинці.

1. Стружки з нерівностями:

На цьому кроці пластину було нарізано на окремі шматочки, приклеєні до блакитної або ультрафіолетової плівки. Коли потрібно підняти фішки, штифти висуваються знизу, обережно натискаючи на задню частину фішки, трохи піднімаючи її. При цьому вакуумна насадка акуратно підхоплює стружку зверху, тим самим відриваючи стружку від блакитної плівки або УФ плівки.

2. Орієнтація мікросхеми:

Після того, як чіп захоплюється вакуумною насадкою, він передається до головки зв’язування, і під час передачі орієнтація чіпа змінюється таким чином, щоб сторона з нерівностями була спрямована вниз, готовий до вирівнювання з основою.

3. Вирівнювання стружки:

Виступи обертаного чіпа точно вирівняні з подушечками на пакувальній підкладці. Точність вирівнювання має вирішальне значення для того, щоб кожен виступ точно вирівнявся з положенням прокладки на підкладці. Флюс наноситься на контактні площадки на підкладці, який служить для очищення, зменшення поверхневого натягу на кульках припою та сприяє розтоку припою.

4. Склеювання мікросхем:

Після вирівнювання чіп обережно поміщається на підкладку за допомогою зв’язувальної головки з подальшим застосуванням тиску, температури та ультразвукової вібрації, що змушує кульки припою осідати на підкладку, але цей початковий зв'язок не міцний.

5. Переплавлення:

Висока температура процесу паяння оплавленням плавить і розтікає кульки припою, створюючи щільніший фізичний контакт між нерівностями чіпа та контактними майданчиками підкладки. Температурний профіль для пайки оплавленням складається з етапів попереднього нагріву, витримки, оплавлення та охолодження. Коли температура падає, розплавлені кульки припою знову застигають, значно зміцнюючи зв’язок між кульками припою та контактними майданчиками підкладки.

6. Прання:

Після завершення пайки оплавленням на поверхнях мікросхеми та підкладки залишиться залишковий флюс. Тому для видалення залишків флюсу потрібен спеціальний миючий засіб.

7. Заповнення:

Епоксидну смолу або подібний матеріал вводять у зазор між мікросхемою та підкладкою. Епоксидна смола в першу чергу діє як буфер для запобігання тріщинам на нерівностях через надмірне навантаження під час подальшого використання.

8. Лиття:

Після того, як герметизуючий матеріал затвердіє при відповідній температурі, виконується процес формування з наступним тестуванням на надійність та іншими перевірками, що завершує весь процес інкапсуляції чіпа.

Ось і вся інформація про фліп-чіп у техніці SMT. Якщо ви хочете дізнатися більше, просто прийміть замовлення у нас.