У попередній статті ми розповідали, що таке фліп-чіп. Отже, який процес технології фліп-чіп? У цій новинній статті давайте детально вивчимо конкретний процес технології фліп-чіп.
Процес перекидання мікросхеми в основному поділяється на такі два етапи:
1. Першим кроком є створення нерівностей. Існує багато типів горбків, як показано на малюнку вгорі. Найпоширеніші типи включають чисті олов’яні кульки, мідні стовпи з олов’яними кульками, золоті шишки тощо.
2. Другим кроком є розміщення чіпа на пакувальній підкладці.
Етапи процесу такі:
У наступному новому ми дізнаємось про процес створення нерівностей.

Українська
English
Español
Português
русский
français
日本語
Deutsch
Tiếng Việt
Italiano
Nederlands
ไทย
Polski
한국어
Svenska
magyar
Malay
বাংলা
Dansk
Suomi
हिन्दी
Pilipino
Türk
Gaeilge
عربى
Indonesia
norsk
اردو
čeština
Ελληνικά
Javanese
فارسی
தமிழ்
తెలుగు
नेपाली
Burmese
български
ລາວ
Latine
Қазақ
Euskal
Azərbaycan
slovenský
Македонски
Lietuvos
Eesti Keel
Română
Slovenski
मराठी
Српски
简体中文
Esperanto
Afrikaans
Català
עִברִית
Cymraeg
Galego
繁体中文
Latvietis
icelandic
יידיש
Беларус
Hrvatski
Kreyòl ayisyen
Shqiptar
Malti
lugha ya Kiswahili
አማርኛ
Bosanski
Frysk
ជនជាតិខ្មែរ
ქართული
ગુજરાતી
Hausa
Кыргыз тили
ಕನ್ನಡ
Corsa
Kurdî
മലയാളം
Maori
Монгол хэл
Hmong
IsiXhosa
Zulu
Punjabi
پښتو
Chichewa
Samoa
Sesotho
සිංහල
Gàidhlig
Cebuano
Somali
Точик
O'zbek
Hawaiian
سنڌي
Shinra
հայերեն
Igbo
Sundanese
Lëtzebuergesch
Malagasy
Yoruba





