Давайте ’ продовжимо вивчати різні типи отворів на платі HDI.

1.   Сліпий шлях

Сліпі через , також відомі як глухі отвори, це отвори, які видно з однієї поверхні друкованої плати, але не з іншої. Вони з’єднують внутрішні шари із зовнішніми шарами друкованої плати, не проникаючи крізь усі шари. Заглушка через  функціонує на одній стороні плати та використовується для підключення певних рівнів для передачі сигналу. Вони можуть зменшити складність маршрутизації на платі, покращити цілісність сигналу та заощадити місце. Заглушка через  зазвичай використовується в конструкціях з’єднань високої щільності та багатошарових друкованих плат, наприклад у смартфонах і планшетних комп’ютерах. Сліпі через  зазвичай просвердлені лазером.

2.   Похований  Через

Приховані переходи розташовані всередині друкованої плати та не з’єднуються з її поверхнею. Зазвичай вони використовуються як джерела живлення або заземлення, щоб забезпечити кращі електричні характеристики та стійкість до перешкод. Захований через  може зменшити товщину, вагу та розмір друкованої плати та може оптимізувати шляхи передачі сигналу в конструкціях з високою щільністю. Як правило, під землю через  використовується механічне свердління, але в індустрії будь-ярусного дизайну також широко використовується лазерне свердління.

3.   Затонула  діра

Поглиблений  отвір, також відомий як розточені отвори, отвори з плоскою головкою або ступінчасті отвори, призначені для занурення головки гвинта під поверхню , з більшим отвором для головки гвинта та меншим отвором для вставлення болта, щоб закріпити його на місці. Ці типи отворів зазвичай використовуються в механічному виробництві та будівництві, щоб забезпечити рівну поверхню, і зазвичай створюються за допомогою механічного свердління або лазерного різання.

Більше видів отворів буде показано в наступному новому.